一、全球市场规模持续扩大

  2024年全球塑封机行业市场规模约15.3亿美元，随着5G、人工智能、物联网、汽车电子、数据中心等新兴技术的快速发展，对高性能、小型化、高可靠性半导体器件的需求持续增长，进而带动塑封机市场扩张。预计未来几年，市场规模将以年均复合增长率（CAGR）保持稳定增长。

二、半导体封装领域需求激增

   智能手机、可穿戴设备等消费电子产品对芯片封装密度和性能提出更高要求，推动先进封装需求。例如，AI芯片、高性能计算芯片等需要更复杂的封装工艺，塑封机作为关键设备，其市场需求随之增长。国内企业如耐科装备通过切入半导体封装设备领域，实现业务快速放量，2024年半导体封装设备收入达1亿元，彰显市场潜力。

三、下游应用领域多元化拓展

   除半导体封装外，塑封机在消费电子、汽车电子、通信基站等领域的应用不断拓展。例如，汽车电子领域对车载芯片的可靠性要求极高，塑封机需满足高温、高湿等恶劣环境下的封装要求；通信基站领域对高频、高速芯片的需求增长，推动塑封机向更高精度、更高效率方向发展。